Diese Dienstleistung steht allen Firmen offen, deren Eingangskontrolle überlastet sind oder die selbst nicht in der Lage sind die Qualität der bestellten, unbestückten oder bestückten Leiterplatten zu überwachen (ohne elektr. Test) ; aber auch für gewisse elektron. Komponeneten oder gar Leiterplatten-Hersteller und -Lieferanten kommt diese Dienstleistung im Outsourcing in Frage und besteht im Wesentlichen aus :

• Mikroschliffen, metallografischen Analysen mit fotografischen Dokumentationen
  
• Temperaturwechseltests nach MIL-P 55110
• Lötbarkeitstest, Schichtdickenmessungen, Pressure-Cooker-Test etc.
• Tg-Wert-Bestimmungen
  
• Qualifizierung neuer LP-Lieferanten

Wo keine kundenseitige "Technischen Lieferbedingungen für Leiterplatten" vorliegen, erstellen wir unsere Berichte unter Zugrundelegung der IPC-Standards class 2.

Equipment

• Trennmaschine Isomet Low speed saw
  
• Exsikator Heräus zum Vakuumeinbetten
  
• Sruers-Knuth-rotor 2 Doppelschleifteller
  
• Halbautomatische Poliermaschine Struers Planopol-2 mit Probenbeweger
  
• Olympus Metallografiemikroskop MG ( Vergrösserung 50 x - 1000 x )
  
• Stereo Mikroskop BMS mit Schwanenhals Kaltlichtbeleuchtung
  
• Digital Mikroskopkamera DSM 510 / 5 Megapixel
  
• ESPEC TPC 412 (M) Hast - System für Pressure Cooker Test
  
• Meniscograph Solderability Tester Benetzungswaage